集成电路布图设计保护提纲

半导体芯片本身是技术成果，凝结了开发人员的智力劳动，应属于知识产权的保护范围，在寻求现有的知识产权法律保护的时候遇到了问题，各国倾向单独立法保护，但法律名称有所不同，保护的范围也有所不同。

各国立法概述

1、美国：84年首先颁布了《半导体芯片保护法》。保护的客体为“掩膜作品”（Mask Work）

2、日本：85年颁布了《半导体集成电路的电路设计法》（“Act Concerning the Circuit Layout of A Semiconductor or Integrated Circuit）.保护的客体为“线路布局”（Circuit Layout和Integrated Circuit ）

3、欧共体协议保护的是“拓扑图” (Layout Design)。

4、国际条约：90年签定《关于集成电路知识产权条约》

5、TRIPS协定：要求成员对半导体芯片给予保护。

6、中国：2001年颁布了《集成电路布图设计保护条例》。

我国立法

1、定义：

集成电路：是将多个元件，其中至少有一个是有源元件，和部分或全部相互连接成在一块半导体材料之中或之上，以执行某种电子功能的中间产品或最终产品。

集成电路布图设计：集成电路中多个元件，其中至少有一个有源元件，和其部分或全部集成电路互连的三维配置，或者是指为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。

2、构成要件

独创性

非公认的常规设计

3、主体

自然人、法人或其他组织

4、专有权的内容

复制权：即专有权人重新制作含有布图设计的集成电路的权利。（自己行使和许可他人复制）。

商业利用权：为商业目的进口、销售或者以其他方式供销受保护的布图设计或者含有受保护的布图设计的集成电路。

5、权利限制

个人目的或非商业目的的复制

反向工程（reverse engineering）

首次销售（first sale）

善意侵权(innocent infringement)

非自愿许可

5、权利限制

合理使用（个人目的或非商业目的的复制）

反向工程（reverse engineering）

权利穷竭（首次销售first sale）

善意侵权(innocent infringement)

强制许可（非自愿许可）

6、权利的取得/保护期限

登记原则/自动产生原则

保护期10年，自登记之日或首次投入商业利用之日

小结：

半导体芯片保护既不同于专利法、商标法保护模式，也不同于版权保护模式，它自成知识产权法中的一个独立保护体系，但又与这三个法的保护模式有密切联系：吸收了专利法的创造性的部分特点、商标法中的使用标记的特点、版权法中独创性的特点。

美国版权法第九章是关于半导体芯片保护的规定http://uscod.house.gov/title-17.htm

WIPO条约文本所在网址：http://www.wipo.int/eng/index.htm （可查到集成电路国际保护条约文本Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits